Керамические печатные платы и подложки: Алюмооксидная печатная плата, основа из нитрида алюминия, медная плакировка

Керамическая печатная плата (керамическая подложка) - это плата, изготовленная по специальной технологии, в которой медная фольга при высокой температуре непосредственно приклеивается к поверхности керамической подложки из глинозема (Al2O3 ) или нитрида алюминия (AlN) (одно- или двухсторонняя или многослойная керамическая печатная плата). Полученная ультратонкая композитная подложка обладает отличными электроизоляционными свойствами, высокой теплопроводностью, отличной паяемостью и высокой адгезионной прочностью, может травить различные рисунки, как печатная плата, и обладает большой токопроводящей способностью.

Компания Hitech Circuits является профессиональным производителем и поставщиком керамических печатных плат из Китая. Мы поставляем высококачественные керамические печатные платы на основе глинозема (Al2O3), керамические печатные платы на основе нитрида алюминия (AIN) и керамические печатные платы IGBT. Наши керамические печатные платы отличаются высоким давлением, высокой изоляцией, высокой температурой, высокой надежностью и небольшим объемом электронной продукции, Hitech - ваш лучший выбор для керамических печатных плат и потребностей.

Параметры керамических печатных плат

Если керамическая печатная плата используется при высоком давлении, высокой изоляции, высокой частоте, высокой температуре, высокой надежности и небольшом объеме электронных изделий, то керамическая печатная плата будет вашим лучшим выбором.

Почему керамическая печатная плата имеет такие отличные характеристики?

96% или 98% глинозема (Al2O3), нитрида алюминия (ALN) или оксида бериллия (BeO) в печатной плате

Материал проводников: Для тонкопленочной и толстопленочной технологии - палладий серебра (AgPd), плалладий золота (AuPd); Для DCB (Direct Copper Bonded) - только медь.

Температура применения: -55~850℃

Теплопроводность: 16 Вт~28 Вт/м-К (Al2O3); 150 Вт~240 Вт/м-К для ALN, 220~250 Вт/м-К для BeO;

Максимальная прочность на сжатие: >7 000 Н/см2

Пробивное напряжение (КВ/мм): 15/20/28 для 0,25 мм/0,63 мм/1,0 мм соответственно.

Коэффициент теплового расширения (ppm/K): 7,4 (при температуре 50~200℃)

Почему стоит приобретать керамические печатные платы в компании HITECH CIRCUITS?

Компания HITECH CIRCUITS стремится производить и продавать качественные печатные платы всем своим клиентам. Имея более чем 15-летний опыт работы в электронной промышленности, мы стремимся производить керамические печатные платы на заказ, соответствующие требованиям различных электронных устройств. Наши специалисты производят только высококачественные керамические печатные платы, разработанные в соответствии с вашими требованиями. Кроме того, мы гарантируем, что вы получите только самые лучшие и доступные цены на все производимые нами качественные керамические печатные платы. Независимо от качества печатных плат, которые вы хотите получить, вы получите их по достойной цене.

Классификация керамических печатных плат

1. По материалу Глинозем (Al2O3) Керамические печатные платы Оксид бериллия (BeO) Керамические печатные платы Нитрид алюминия (ALN) Керамические печатные платы

2. По процессу производства HTCC (High-Temperature Co-fired Ceramic) LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) DBC (Direct Bonded Copper) DPC (Direct Plate Copper) Керамическая печатная плата - это теплопроводящая органическая керамическая печатная плата с высокой теплопроводностью, которая готовится при температуре ниже 250°C с использованием теплопроводящего керамического порошка и органического клея, типы керамических печатных плат по материалу включают глиноземные печатные платы, керамические печатные платы из нитрида алюминия, керамические печатные платы с медным покрытием, печатные платы на основе циркония.

Четыре типа: HTCC, LTCC, DBC и DPC

1. Способ приготовления HTCC (высокотемпературный совместный обжиг) требует температуры выше 1300 °C, но из-за выбора электрода стоимость приготовления довольно высока.

2. LTCC (низкотемпературный совместный обжиг) требует процесса обжига при температуре около 850 °C, но точность схемы оставляет желать лучшего, а теплопроводность низкая.

3. DBC требует образования сплава между медной фольгой и керамикой, а температуру прокаливания необходимо строго контролировать в диапазоне температур 1065-1085°C. Поскольку для DBC требуется толщина медной фольги, как правило, она не может быть меньше 150-300 микрон. Следовательно, отношение ширины провода к глубине таких керамических печатных плат ограничено.

4. Методы подготовки DPC включают вакуумное покрытие, мокрое покрытие, выдержку и проявку, травление и другие технологические звенья, поэтому цена на его продукцию относительно высока. Кроме того, что касается обработки формы, плиты из керамического волокна DPC 1800 нуждаются в лазерной резке. Традиционные сверлильные, фрезерные станки и штамповочные станки не могут точно обработать их, поэтому сила склеивания и ширина линии более точны.

Компания Hitech производит керамические печатные платы с использованием новейших материалов и технологий, которая работала с тысячами инженеров-электронщиков, чтобы вывести их продукцию на рынок. Мы обладаем полными техническими знаниями и опытом производства керамических печатных плат в области изготовления керамических печатных плат (также называемых изготовлением керамических печатных плат или изготовлением жестких керамических печатных плат).